PE(HDPE,LDPE等の樹脂設計、特性とその用途）

発表・投稿年月：2008年3月

電子材料に使用されるポリエチレン材料について紹介した。具体的な用途として、電線用材料、プロテクトフィルム、光ファイバー支持体（スロット）、センサー用赤外線透過材としての用途を具体的に説明した。電線用材料は耐熱性を高める為に3級炭素を高分子量選択的に導入した架橋しやすいメタロセンPEを、光ファイバースロット支持体（スロット）では表面平滑性の重要性を、プロテクトフィルムではFEフリーの必要性について詳しく説明した。

発表会、掲載誌

次世代エレクトロニクスに向けた熱可塑性樹脂の高機能化技術【1巻】第1章 第1節

発表先、出版社名

技術情報協会

発表者、執筆者

岩政健司、加々美守